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从芯片到封装,LED模组全面解析芯片、电路和能效

LED模组的产品种类很多,本文所述的LED模组为LED显示屏所用的也称为LED模块,种类繁多,新品不断,在电路结构性能参数、封装形式防护等级等方面各有千秋。本文通过详细分析目前市售的各种LED模组的电路结构供大家在选择判断时作为质量优劣和用途用法的参考。


 模组一词,从电工学意义来说是指具有相同电路和结构形式的,具有相同电气特性和功能性的一种集成模块化组件。广义上说,LED灯珠、LED模组(模块)、 LED显示屏组件、甚至LED路灯都被称之为LED模组。比如LED灯珠,它在国外即被称之为LED模组,是一种封装起来的高亮发光二极管模块,可以归集 为电子元器件;LED模组光源,是将若干个LED灯珠通过电路连接并封装在一个结构体上的一种微型光源模块,可以归集为一种简易微型LED灯具;LED显示屏组件就是将呈点阵化布局的众多LED灯珠通过控制驱动电路连接并与壳体封装起来的模块化组件,是一种具有信号和供电端口的LED显示屏单元;LED路灯就是将很多大功率LED灯珠连同恒流源等组装在壳体中的模块化组件,一种提供道路照明的大型集成LED灯具。北京润贤介绍LED模组广泛用于广告标识、装饰装修、灯 饰亮化场合,不同的使用场合需要适用不同的结构类型。下方是几款市售LED模组实物照片(部分照片源自百度图片):


 上图:两种可以弯曲运用和安装的高压软LED模组;下图:几种常规模组



LED模组诞生于本世纪初,是LED光源特别是白光光源的光效超过白炽灯光效后得以形成的一种微型灯具产品(光效:电能转化成光能的效率,单位lm/w)。LED模组可以说是LED用于照明的最早应用。随着LED芯片和灯珠封装技术的进步,LED的光效近些年来大步增长,目前国外实验室水平已达至近400lm/w!已远远超过目前所有电光源光效。现在市售的LED照明产品因不同耐久性和性价比的要求,一般光效在80~150lm/w之间。追求过高的光效对LED灯珠芯片和灯珠封装技术,以及灯具设计材料要求极高,价格也极高,性价比下降。


LED模组是一种微型灯具,作为灯具它必然由电光源、电路结构形式、壳体与组装形式、供电端口等几部分组成,质量优劣和性能也就因这些部分所决定。让我们一起来拆解分析。


 首先,也是最重要的:电光源部分,它是决定LED显示屏模组光电性能的决定部件,占LED模组材料成本的近四成,用于LED模组电光源的称为LED灯珠,上文已有论述,它是一个模块化元器件,LED灯珠分为透明封装插脚类和贴片类,透明封装插脚类如草帽型灯珠(外形基本就是传统的发光二极管)和食人鱼(四管脚)等,共同特性就是都有针状管脚;贴片类LED灯珠是目前LED模组使用的主流,它有芯片散热性好、发光面积大、光通量大,可以自动化贴片安装等诸多优点。本文也以贴片灯珠为例。贴片灯珠体积只有几毫米见方,其结构比较复杂,决定其质量优劣有诸多因素。它有如下材料构成:LED芯片、键合线、支架、固晶胶、荧光粉、围合材料、封装胶等组成,下图是贴片LED灯珠的结构示意图(剖面图):


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