北京润贤科技详解LED显示屏灯管封装产业全面透视

LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装产业，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。
　　
　　LED封装：照明领域下一个聚焦点
　　
　　封装对LED可靠性至关重要
　　
　　从技术上来说，推动LED应用发展的主要因素在于芯片光效的提升。
　　
　　而封装技术则是另一个重要的因素，尽管它对于提升LED光效作用并不明显，但却与LED的可靠性密切相关。中微光电子(潍坊)有限公司研发副总裁张彦伟表示，封装技术的差异直接影响了LED的质量，良好的封装和散热技术可以使LED工作在结温60℃以下，寿命可以超过5万小时。而差的封装技术则会使LED寿命缩短一半以上。“LED光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率;LED可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理;LED散热则50%取决于芯片结构，50%取决于封装散热结构设计及散热材料选择。”深圳雷曼光电科技股份有限公司总经理李漫铁总结说。
　　
　　在业内广泛关注的LED照明领域，封装技术的进步尤其显得重要。目前芯片光效的提升使一些高效LED路灯整灯效率能够达到80lm/W以上，已具备节能的优势，而其可靠性和使用寿命则需要依靠封装技术去进一步改善。李漫铁表示，目前LED路灯的瓶颈不在光效，而在光衰和可靠性等，路灯用大功率LED的封装对LED路灯的光衰和可靠性起着关键的作用。
　　
　　安徽泽润光电有限公司总裁陈和生则认为，对于LED路灯，封装业在提升光效方面所能做的工作很有限，它更多的是需要依赖于芯片技术的进步;而在提高稳定性、可靠性、一致性等方面非常关键(更多侧重于工艺控制)，因为LED器件应用于路灯是批量应用，无论采用任何方案都需要应用到串并联技术，这就导致每一盏路灯的上百个器件中，只要有一个器件出问题，都会对原始设计中的电流电压阈值产生影响，进而对整灯的工作状态产生影响，使得LED所宣称的10～15年使用寿命成为空谈。因此，他认为从这个意义上说，大功率LED器件的失效率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。

　80%LED器件封装集中在中国
　　
　　中国是LED封装大国，据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国，分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。
　　
　　在过去的五年里，外资LED封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新。在中低端LED器件封装领域，中国LED封装企业的市场占有率较高，在高端LED器件封装领域，部分中国企业有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累，中国LED封装企业必将在中国这个LED应用大国里扮演重要和主导的角色。
　　
　　国内LED封装企业的特点是规模小、数量多，为500家～600家，具有一定规模，销售在千万元以上的企业约100家，主要封装企业有深圳雷曼光电、厦门华联、佛山国星、江苏稳润、广州鸿利、宁波升谱、江西联创、天津天星、廊坊鑫谷、深圳瑞丰、深圳光量子、健隆光电科技有限公司等。LED封装在低端领域，门槛较低，竞争激烈，主要依靠价格战。在高端显示屏、背光源、照明器件领域，门槛较高，实施差异化定位，避开同低端厂商的价格战，依靠提供稳定可靠、品质更高的产品和贴心的服务，获得较高品牌溢价。
　　
　　显示屏及背光源应用领域占半壁江山
　　
　　目前，我国的LED封装产品已广泛地应用在指示、背光、显示、照明等应用方向，应用领域涵盖消费类电子业、汽车业、广告业、交通业、体育业、娱乐业、建筑业等全方位领域。我国LED封装器件应用领域的广度将会更加拓展，我国在LED的应用上已走在世界的前列。
　　
　　显示屏及背光源应用领域约占46.7%，可初步预计高端LED封装领域(背光源、显示屏、照明领域)细分市场规模：依据上述显示屏在下游应用所占据的30.01%的市场份额，可以得知显示屏用LED器件的市场规模大约为55.69亿，其中国内厂商提供大约占据15%的市场份额，即2008年国内厂商提供市场份额约为8.35亿，其中lamp器件领域约占有70%的比重，约5.845亿元。
　　
　　在国产高端显示屏lamp器件领域，主要有深圳雷曼光电、深圳联欣丰光电、东莞蓝普光电、光胜光电科技(惠州)有限公司，雷曼光电市场份额位居第一，约占市场份额5.96%;仅次于国际大厂商日亚、Cree在国内高端显示屏LED器件领域市场份额排名。在SMD器件领域，主要的厂商有：深圳雷曼光电、佛山国星光电、深圳瑞丰、东莞蓝普光电、深圳国冶星。
　　
　　照明领域最值得关注
　　
　　厦门华联电子有限公司董事长范玉钵认为，把握未来一段时期的应用机会对企业当前发展来讲是十分重要的，而关于未来一段时间的应用机会，普遍认为比较突出的是：普通照明光源、LCD背光源以及汽车照明光源。虽然，进入普通照明领域，大家都公认尚有一段时间，但技术进步的速度超出预计，也就意味着进入普通照明领域已不是纸上谈兵。
　　
　　就汽车照明而言，目前国际上高档轿车如凯迪拉克、奔驰、宝马、奥迪、丰田和福特已纷纷推出配有LED灯具的新款轿车，国内也有一些车型陆续采用LED灯具。
　　
　　随着芯片发光效率及封装技术的提高，功率白光LED将逐步进入酒店、商务会馆、高档商用写字楼等商用场所。
　　
　　半导体照明被广泛应用于建筑物。第一，建筑物外部的景观或装饰照明。在城市发展的初级阶段，建筑物的景观照明受到的关注一般比较有限。但经济发展了，人们的生活方式思维方式都在发生变化，现在的城市，没有夜景照明是不可想象的，所以城市的公用性建筑、标志性建筑，几乎都承担着夜间景观照明的使命。LED在这个领域的应用优势也几乎无可取代。第二，建筑物内部的景观和装饰照明。我们看看家里的灯，有多少是对功能性、照度要求很强的?会议室、办公场所是以这样的要求为主，除此之外，现在一套普通装修的房子，里面数量最多的恐怕还是射灯、吊灯之类装饰意义大于照明意义的灯。但人们平时用得很少，因为动辄十几个灯泡，太费电了，再说也根本不需要它那么亮。那么有没有一个解决这个问题的两全其美的方案呢?有，答案就在LED身上，它可以用很小的耗电来实现对装饰、美观更高的需求。再比如，家庭中的夜灯照明，它起的作用是夜间指个路，太亮了反而不是我们所需要的，而且也不经济，但传统技术做不出很低功耗的东西，LED可以，只要需要，0.01W都可以，所以现在有些技术人员在家里用电话线上的微电流来接LED做夜灯，一分钱电费都不花。再有，在室内照明中，对功能性照明和装饰性照明的界定是很模糊的，比如镜前灯，我们通常认为它是功能性的，但它是否真的对发光亮度有那么高的要求?做成装饰灯时兼顾功能需求是否也可以?而在其他的公用性建筑里，如大厦、酒店、宾馆，这类装饰性照明应用也非常多，像灯柱、射灯之类。
　　
　　中国目前是LED的封装大国，占全球封装产量的70%。然而，中国LED封装企业非常分散，有近2000家封装企业，缺乏能与国际巨头抗衡的大型企业，至目前为止还没有一家上市公司。
　　
　　中国大型LED封装企业缺失之惑
　　
　　国内目前尚无上市封装企业
　　
　　深圳雷曼光电总经理李漫铁认为，国内外在封装领域技术差距正在缩小，因为应用领域的机会在不断增加，企业的规模效益正在增加，新兴品牌正在形成。他进一步表示：“LED封装是LED产业的一个重要环节。有些观点认为封装环节没有技术含量，这是完全错误的。目前国内尚无上市的封装企业，存在着巨大的市场空间。封装的知识产权壁垒小，中游封装企业有利于向上下游扩张。”
　　
　　深圳聚飞光电董事长邢其彬也指出，做得好的封装企业需要非常高的技术实力，“其实封装技术的含金量不亚于芯片生产，比如如何解决LED散热，如何降低LED的热阻，如何增加LED出光效率，如何增加LED的可靠性等”，他说道。据深圳LED产业联合会数据，聚飞光电是近年来发展非常快的一家深圳封装企业，已成为国内中小尺寸背光厂中最大的侧发光LED供应商，市场占有率近20%。
　　
　　传统封装工艺成为系统成本瓶颈
　　
　　按照美国LED技术协会和能源部的数据显示，LED照明系统中效率最低的部分在封装环节，仅为30%多，而LED驱动、热效率和固定装置&光器件的效率均已超过90%。同时微晶先进光电(晶科电子广州有限公司)董事总经理肖国伟也指出，封装成本是整个系统成本中的瓶颈，他解释：“当外延芯片技术提升后，芯片成本迅速下降。但是分立式芯片后端工艺、传统封装工艺成为系统成本的瓶颈。”
　　
　　由此看出，LED封装环节对技术的要求是非常高的。邢其彬解释，对于LED封装企业来说，我们的核心技术包括采用光学仿真及热流仿真快速优化引线框架(支架)结构，应用光反射结构和工艺专利技术，最大化提高发光效率及降低热阻，高效地将LED发射的光线射入到导光板，减少顾客使用的LED灯数量，节省成本20%~30%;采用关键技术在不降低亮度的情况下，LED的显色指数达到85以上，彩色还原性极佳;在封装阶段，严格选料，正确合理设置设备的关键参数，采用新型注胶工艺，最佳化搭配芯片与荧光粉、控制荧光粉的沉降速率变化及点胶后静置时间，白光产品客户符合率能达到96%以上，快速满足客户对色区和亮度的个性化需求。
　　
　　侧面发光二极管020、010产品是目前背光源的主要器件。制作精度高、颜色均匀性控制难度大，是高附加值的LED产品。“通过我们调查，具有能力大规模封装高性能的020、010产品的国内企业目前只有聚飞光电。目前，聚飞的侧发白光020、010产品得到了中兴通讯、比亚迪、信利、深圳帝光、江西联创等客户的一致认可，正在以高的性价比替代三星、日亚及台湾同类型产品。”邢其彬说道，“以三星为例，三星的一个色区相当于聚飞3-4个色区。所以我们产品良好的一致性提高了客户的使用率，从而降低了客户产品材料成本，广受客户好评。”
　　
　　封装行业销售额与海外有一定差距
　　
　　在小尺寸市场获得成功后，聚飞光电的下一个目标显然就是大尺寸的液晶电视。去年底已率先在国内同行中完成了应用于26-46英寸LED
　　
　　TV上使用的5630LED小批量生产，在x0.25和y0.22坐标下，发光效率在65LM/W以上，电视色饱和度在80以上。在室温150mA下点亮1000小时，光衰小于5%。2009年7月他们研发成功的1W
　　
　　LED热阻在5℃/W以下，未来将可大批量应用于照明及50英寸以上LEDTV。
　　
　　得益于2009年中国手机市场的好行情以及聚飞光电的市场份额不断扩大，他们2009年销售额近2亿元人民币，SM-DLED封装产能约为1.2亿颗/月。这在中国LED封装行业已属佼佼者。然而中国目前封装行业的平均销售额在几百万至2亿元之间，这与海外主流的封装企业形成了巨大的差距。
　　
　　目前全球LED封装的前五大厂商为日亚、Cree、三星、Lumileds以及台湾亿光，其中台湾亿光专注于封装，是SM-DLED封装行业的老大，是LG、夏普、三星等LED液晶电视厂商的主要供应商，月产能约为10亿颗，年销售额近3亿美元。台湾第三大SMD封装厂商东贝的产能也提升至5亿颗/月。由此看出大陆LED封装企业与海外企业的差距。但正是这种差距隐藏着巨大的机会，在LED液晶电视、室内照明市场真正大规模启动后，中国作为全世界最大的应用市场，必将为本土的企业带来更多的机会，像其它成熟市场一样，中国LED封装市场的格局一定会发生重大的改变。
　　
　　目前，我国的产业优势主要在封装，从封装产值区域分布来看，我国在2008年封装产值约25亿美元，产值全球最大，但我国封装企业依然在中低端徘徊，企业数量多但规模小、市场竞争激烈但产品雷同多。我国LED封装业正寻求突围，打造国际一流的封装企业。
　　
　　中低端徘徊我国LED封装业寻求突破
　　
　　与国外封装差距缩小需加强上游高端产品研发。在过去的5年里外资LED封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展、技术不断成熟和创新。在中低端LED器件封装领域，中国LED封装企业的市场占有率较高，在高端LED器件封装领域，部分中国企业有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累，中国LED封装企业必将在中国这个LED应用大国里扮演重要和主导的角色。但是国家和政府对此的重视却不多，近期不断有台湾企业和日本企业内迁中国大陆，随时可能会形成日本独大、台湾地区与美国齐进、欧韩中“平分秋色”的分布格局，我们将再一次失去主导权和先机。因此我们应在已有的产业优势上升级，向封装的高档产品努力，同时在通用照明技术方向上多下功夫，突破LED产业的技术专利壁垒，培育新兴市场的竞争优势。中游封装领域雷同多竞争大横向整合需求迫切，我国中游封装领域的整体特点是进入门槛低，企业规模小、数量多，市场竞争日益激烈，定单对企业的生存与发展至关重要，多数厂商采取低价竞争策略，产品品质缺乏基本保证。中国LED封装企业若想取得快速高效发展，单靠企业自身积累和力量难以有效率的实现，需要借助资本市场的力量收购兼并，进行横向和向下的垂直整合。
　　
　　有些先知先觉的和远大理想的中国LED封装企业，已经开始尝试利用中国现有资本市场快速发展的良机，进行横向和向下的垂直整合，兼并收购行业内的竞争对手、扩大规模和渠道，借此追赶国外实力强大的企业。比较典型的如深圳雷曼光电等LED封装企业，已经开始聘请了证券机构，进行上市运作。这些LED封装企业如果上市成功，将会给中国LED行业带来快速发展的动力，并促进上、下游行业的发展。下游应用领域企业未来将出现两极分化，认为LED应用产品将两极分化发展，通用型LED应用产品如室外景观照明、室内装饰照明将呈现与LED封装企业合并发展趋势，专业化的LED产品如军用照明灯、医用无热辐射照明灯、治疗灯、杀菌灯、农作物及花卉专用照明灯、生物专用灯、与太阳能光伏电池结合的专用LED灯等，将根据各自特征独立发展，在产品开发、设计和生产工艺上呈现专业化、分工精细化等特点。封装技术还将向模块化发展，随着“十城万盏”的推广，LED路灯的普遍应用，也基于LED灯具本身的特点，要在改变色温的同时保持具有高的显色指数，满足不同的应用需要，那么对其封装技术也提出了新的要求———模块化。模块化是将光源、散热部件、驱动电源合成模块，批量生产，通过模具制造出标准化的LED照明产品。
　　
　　尽管外延、芯片不能绕过国外企业的专利壁垒，但模块如果批量生产的话，具有价格优势，而一次性、个性化生产，成本要高很多。因此对下游LED照明应用企业来说，模块化是一个最佳选择。模块有着显着的特点：一是工艺性好，模块化的路灯好修理，现在国内的路灯大部分用的是小功率的芯片，坏掉几颗维修起来很不方便，而模块化基本上采用的是大功率芯片，不容易坏、即使坏了也方便修理。二是开发费用降低，用较少的投入即可制造出优质的LED照明产品。LED路灯在效率上高于节能灯5倍，如果模块能够实现规模化生产，成本可以降低2～3倍。尽管LED灯比节能灯价格贵，但其节约的能源比节能灯高出很多，许多企业都会选择LED灯具，因为多花一点钱就可以解决能源问题，而且从长期来看更省钱。技术、芯片供应、知识产权制约我国封装业发展———制约我国LED封装产业发展的原因，从技术上来说一是关键的封装原材料：如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等其性能有待提高;二是大功率LED封装技术的散热问题尚未完全解决;三是封装结构针对不同应用场合应有所创新。这些技术问题有待于技术工艺的不断提高加以克服。
　　
　　从企业发展的层面来看有两个关键问题：一是封装所需的高性能LED芯片和功率芯片无法购进(除个别外商可提供)，全面制约中高档及功率LED产品的封装生产;其次关键封装技术往往与国外的封装专利相悖，如白光封装技术、功率LED封装散热技术等。如要规模化封装生产并大量出口，必将遇到专利的纠纷。还有一个就是规模问题：分散、小而缺少竞争实力，不仅制约着市场的健康推进和新市场的有效开拓，而且在市场占有能力上严重受挫。由于规模的局限，在技术投入的能力上又极差，严重影响封装技术进步。中国封装要赶超需加大技术研究投入，中国环氧树脂行业协会专家说，LED行业界普遍认为，LED封装业技术水平与国际水平相比差距不算太大，赶超世界水平应是完全可能的。而就当前形势而论，国内应用市场的迅猛发展，引动了更多的国际资本介入中国市场，如何促进民族工业的发展，并在新一轮竞争中立于不败之地且取得优势?当前尤其要突出强化壮大LED封装业这一直接面对应用市场的重要环节，培植龙头企业、规模企业，抢占先机、抢占市场是至关重要的。就这一点而言，也应引起政府和业界的极大重视。当然外延芯片，新的技术路线的推进速度也必须加快发展，否则中国的LED产业也只能是无源之水，无根之木。
　　
　　目前政府扶持资金80%的钱花在了上游外延和芯片上，对中游封装和下游应用扶持不够，并简单认为只有上游才有技术含量，导致产业发展失衡，最需扶持的中下游企业得不到雪中送炭。其实中游封装和下游应用同样具有一定的技术含量，而且政府扶持资金投入的杠杆效应更加明显。需要加大在LED封装技术研究领域方面的研发投入，企业和政府均应引起重视。其实中国LED封装技术与国外的差距主要在研发投入的力度上。
　　
　　目前，LED产业已经进入一个快速发展期，各路资金纷纷涌入这一“低碳、节能、环保”的绿色领域，随着竞争的深化，上市融资、迅速做大做强已经成为中小LED企业发展的迫切需求。
　　
　　据了解，深圳市目前像雷曼光电一样筹划在中小板或创业板上市的LED企业不下10家，处于领跑位置的万润、邦贝尔、茂硕电源、联建光电、瑞丰光电等都提出了上市计划，另有不少企业已完成股份制改造。“1亿~2亿的产值抗风险能力远远不够，如果能成为上市公司，既可做大品牌影响力，公司也可以迅速做大做强。”深圳雷曼光电科技股份有限公司总经理李漫铁最近在忙的一件事就是把公司推上创业板。
　　
　　资本涌入，LED封装大军更“芯”换代
　　
　　产值增长迅速我国成全球LED产业发展最快区域之一
　　
　　目前深圳大多数LED龙头企业订单饱满，供不应求。李漫铁告诉记者：“公司产能翻番才能满足现有订单需求，要做到这个规模至少还需投入几千万元资金。”目前雷曼的订单至少能满足一个季度的生产能力，现在公司生产线全天24小时开工，仍然满足不了订单需求。
　　
　　与雷曼一墙之隔的瑞丰光电总经理龚伟斌接受记者采访时也表示，公司的经营正进入高速发展阶段，今年预计总产值可实现3倍以上的增长，“我们今年的订单足够开足马力忙一年。”万润科技一位销售经理告诉记者，公司今年的订单可以做到9、10月份。该公司以封装起家，后逐步进入到照明等应用领域，公司去年销售额达4亿元。2008年LED应用部分占其总产量的比重为30%，到2009年就占到了40%，今年预计将会达到50~60%。这从一个侧面反映了LED应用市场的高速增长。
　　
　　2009年深圳LED产业产值突破200亿元，同比增长超过30%，远远高于中国照明器具制造业5%的平均增长水平。不过，虽然我国LED产值增长迅速，但由于国内市场尚未全面启动，目前大多数封装应用企业的产品还是以出口为主。国家半导体照明工程研发及产业联盟提供的数据显示，2009年我国半导体照明工业销售产值达600亿元，同比逆势增长30%以上，我国已成为全球LED产业发展最快的区域之一。
　　
　　行业鱼龙混杂洗牌悄然进行
　　
　　目前国内LED照明产业主要侧重于封装和下游应用环节。世纪证券分析师陆勤指出，LED照明产业上、中、下游各环节差异很大。芯片等上游产品技术难度极高，具有高难度、高投入、高风险的特点，而中下游的应用进入壁垒很低，缺乏核心技术。“上游芯片的投资门槛在1亿元~2亿元，中游封装的投资门槛在1000万元~2000万元，下游应用组装的资金门槛只需100万元~200万元。”李漫铁说，雷曼2004年进入封装行业，从一千多万元的起始投资到现在，总投资已经过亿。由于中下游进入门槛低，市场前景看好，大量民间资本纷纷进入这一领域。各路资本的大量进入以及企业规模偏小带来的一个直接后果，就是产品质量难以保证，同时行业利润空间迅速缩小。“2008年，公司出口产品的毛利率有30%~40%，但目前毛利已经缩减为10%~20%，主要原因是小厂的低劣材质入市对我们造成了冲击。”万润照明上述销售经理告诉记者。事实上，在整个LED照明产业链上，有60%~70%的利润都被上游的外延片和芯片企业赚走，LED封装和照明应用只分别占有10%~20%的利润空间。
　　
　　深圳一家LED封装企业的总经理告诉记者，这个产业“每天都有两三家公司进来，每天也都有两三家公司垮掉”。虽然这一说法被其他业内人士认为有些夸大其辞，但他们也承认这个行业太热，的确有很多公司新进，同时也有很多公司垮掉。或许是出于对这个行业过度竞争的担忧，一些企业积极谋求上市，欲借助资本市场平台迅速做大做强，而一些企业则打算趁LED大热之时，寻求被兼并和收购的机会。
　　
　　公开资料显示，仅2009年上半年，全国各地纷纷上马LED项目，总投资预算已超过200亿元。近年来风险投资针对国内LED企业的投资超过15亿元。行业前景看好、大量资本进入的同时，产能过剩也在威胁着这一产业。业内人士普遍认为，2010-2012年LED行业会是一个洗牌的过程，那些缺少资金实力和技术力量的企业被淘汰出局将是一种必然。
　　
　　圈地苗头隐现,投资LED技术需看清发展方向
　　
　　在LED产业投资盛宴中，德士达光电照明科技(深圳)有限公司总经理熊映翔给出了一个夸张而又不无忧虑的数据：“整个LED产业投资中，外行投机的占40%，醉翁之意的占40%，死守阵地的占20%。”
　　
　　记者在采访中也不止一次地听到一些企业借LED产业东风和地方政府招商引资契机“圈钱、圈地”的说法。“一些企业投资做这行，就是看好政府的资金，看好政府提供的土地;很多项目政府提供的支持都是全方位的，实际上就相当于地方政府在做。”LED资深专家、留美博士钟群直言不讳。
　　
　　在房地产行业红火的今天，土地的升值收益让一些人眼红。多位业内人士向记者提到，一些企业投资LED项目包含的一个隐秘目的就是“圈地”。一些地方政府的急功近利，则使这部分投机者有了可乘之机。据悉有的地方政府，不光是给土地使用权，还给土地所有权，企业可以直接以土地做抵押去银行贷款。
　　
　　在LED资深专家、留美博士钟群看来，对于一些不顾风险盲目上马芯片项目的企业来说，结局可能会比投资多晶硅出现过剩更为严重。“因为光伏产业没有这么大的技术瓶颈，生产工艺全部是标准化的，企业投了钱，购买标准化的设备，最起码能把产品做出来，判断光伏投资过热，是市场没有那么大的需求。但LED跟光伏不太一样，有可能企业把钱投进去了，连基本的生产工艺都掌握不了，那这个钱最后肯定是白砸了。”钟群说。
　　
　　“目前，这个行业最严重的问题是，投资的企业没有看清LED技术发展的方向，好多企业都是先圈地、先建厂，都还在摸索，都还没有搞清楚怎么突破技术，特别是在外延片和芯片方面，这个方面和应用不一样，必须有自己的技术。”
　　
　　一个产业和市场最终能容纳的企业和品牌是有限的，在产业发展过程中和成熟后，小企业和无核心竞争力的企业可能会被淘汰出局。“国内的LED产业，目前就像是一块盐碱地，前面进入的一批企业可能有小部分能存活，但大部分最终可能会倒掉。”亿光电子主任庄灿阳说。

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